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面向VR眼鏡等結(jié)構(gòu)復(fù)雜的部件，傳統(tǒng)影像測量已不能很好地滿足需求。近期思瑞上市了MarkScan S雙轉(zhuǎn)臺五軸檢測方案，采用3D掃描技術(shù)，能夠很好地完成手表、手機等產(chǎn)品的外殼面板檢測，以及智能可穿戴設(shè)備的尺寸瑕疵任務(wù)。
MarkScan S采用雙轉(zhuǎn)臺配置，轉(zhuǎn)臺可以進行360度旋轉(zhuǎn)，結(jié)合工作臺X，Y，Z 三軸實現(xiàn)五軸拼接。無需多個傳感器，單個激光即可完成即可覆蓋產(chǎn)品整個外殼激光系統(tǒng)進行多傳感器掃描，可搭載集團自主研發(fā)的點云采集與處理軟件，針對長度、輪廓度、平面度有強大處理能力，也可完成逆向工程分析。
利用轉(zhuǎn)臺結(jié)構(gòu)模式，MarkScan S雙轉(zhuǎn)臺結(jié)構(gòu)可讓手機殼體進行360度旋轉(zhuǎn)，獲取手機內(nèi)部完整的天線輪廓圖。通過上下線激光對射，可測量產(chǎn)品厚度。CCD相機測量電池極板長寬尺寸。MarkScan S雙轉(zhuǎn)臺五軸檢測方案讓檢測更容易，同時輕易解決了此前較難解決的測量任務(wù)。
除了手機殼體外，MarkScan S可以應(yīng)用于電子、醫(yī)療零部件、玻璃制造、金屬制造、等多個行業(yè)領(lǐng)域中小型部件的高精度檢測，兼容兼容性強，可以兼容多尺寸產(chǎn)品。專業(yè)的轉(zhuǎn)臺校準系統(tǒng)保證雙轉(zhuǎn)臺精度，設(shè)備可與機械手對接上下料，增加檢測便利性。
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