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為了幫助手機(jī)廠商更好地完成溢膠清理工作，思瑞推出了一款手機(jī)邊框清膠自動(dòng)化檢測方案，雙工位設(shè)計(jì)。采用加熱刀片刮除手機(jī)邊框溢膠，電機(jī)帶動(dòng)產(chǎn)品做曲線運(yùn)動(dòng)，配置的高精度壓力傳感器，不會(huì)劃傷產(chǎn)品。
對電子產(chǎn)品來說，影像測量是比較常見的檢測方法。而隨著產(chǎn)品及技術(shù)發(fā)展，對檢測提出了更高的技術(shù)要求。為此思瑞在影像測量方案的基礎(chǔ)上，增添了線激光掃描的檢測方法以線激光面掃描，結(jié)合Metus軟件精密的內(nèi)置點(diǎn)云算法，以更高的數(shù)據(jù)點(diǎn)云密度、更高的重復(fù)精度、更快
面向VR眼鏡等結(jié)構(gòu)復(fù)雜的部件，傳統(tǒng)影像測量已不能很好地滿足需求。近期思瑞上市了MarkScan S雙轉(zhuǎn)臺(tái)五軸檢測方案，采用3D掃描技術(shù)，能夠很好地完成手表、手機(jī)等產(chǎn)品的外殼面板檢測，以及智能可穿戴設(shè)備的尺寸瑕疵任務(wù)。 強(qiáng)大硬軟配置MarkScan S
輪廓度是指被測實(shí)際輪廓相對于理想輪廓的變動(dòng)情況，用于描述曲面尺寸準(zhǔn)確度的主要指標(biāo)為輪廓度誤差，分為線輪廓、面輪廓兩種類型。
思瑞Croma Plus三坐標(biāo)測量機(jī)配合PC-DMIS測量軟件，能精確且高效完成渦旋盤等復(fù)雜曲面工件的測量，為相關(guān)制造企業(yè)提供可靠高效的測量方案。
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